《集成電路高密度封裝擴大規(guī)?！讽椖康诎似谥袠?biāo)公示<?xml:namespace prefix = "o" ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

招標(biāo)編號：GZ160326-JCDLGM

甘肅省招標(biāo)中心受天水華天科技股份有限公司委托，就集成電路高密度封裝擴大規(guī)模項目第八期公開招標(biāo)并已完成評標(biāo)工作，現(xiàn)將中標(biāo)結(jié)果公示如下：

第一標(biāo)段：

設(shè)備名稱：高壓去溢機       數(shù)量：1（臺/套）

中標(biāo)人：成都奧臨科技有限公司

第二標(biāo)段：

設(shè)備名稱：測試分選機       數(shù)量：20（臺/套）

中標(biāo)人：杭州長川科技股份有限公司

公示期：2016年6月23日-2016年6月26日

在此期間如對以上評標(biāo)結(jié)果有異議，請與甘肅省招標(biāo)中心聯(lián)系。

聯(lián)系人： 沈均   趙莉平

電  話：（0931）- 2909771     17709426931

                           甘肅省招標(biāo)中心

                             2016年6月23日