《集成電路高密度封裝填平補(bǔ)齊》項(xiàng)目第一期中標(biāo)公示

招標(biāo)編號：GZ1703177-JCDLGM

甘肅省招標(biāo)中心受天水華天科技股份有限公司委托，就《集成電路高密度封裝填平補(bǔ)齊》項(xiàng)目第一期國內(nèi)公開招標(biāo)并已完成評標(biāo)工作，現(xiàn)將中標(biāo)結(jié)果公示如下：

第一標(biāo)段：

設(shè)備名稱：自動(dòng)切筋成形系統(tǒng)             數(shù)量：8（套）

中標(biāo)人：蘇州均華精密機(jī)械有限公司

第二標(biāo)段：

    設(shè)備名稱：塑封模具                     數(shù)量：2（臺）

    中標(biāo)人：銅陵三佳山田科技股份有限公司

公示期：2017年5月2日-2017年5月6日

在此期間如對以上評標(biāo)結(jié)果有異議，請與甘肅省招標(biāo)中心聯(lián)系。

聯(lián)系人：趙莉平    沈均

電  話：（0931）- 2909772     

                           甘肅省招標(biāo)中心

                            2017年5月2日