大陸第三、世界第六，這是目前天水華天電子集團芯片封裝測試產業(yè)的排位。

芯片封裝就是將裸露的芯片封裝進保護材料中，提供電氣保護、機械尺寸兼容性和便于焊接等功能，通俗地說就是給芯片做“皮膚”。

“拿汽車芯片舉例，汽車可能會面臨極端溫度、涉水、障礙等復雜環(huán)境，芯片封裝成效直接影響設備能否正常運作?！碧焖A天科技股份有限公司副總工程師張進兵向記者介紹。

由于技術難度高和成本限制等因素，目前全球掌握先進芯片封裝技術的企業(yè)屈指可數(shù)，芯片封裝相關高精尖技術的突破創(chuàng)新迫在眉睫。“隨著科技的進步，以及芯片智能化、微小化的發(fā)展趨勢，芯片需要更高的封裝技術支持。芯片越小越智能，封裝的技術難度就越大，對企業(yè)技術高質量發(fā)展也提出了更高要求。”張進兵說。

一直以來，華天大力提倡自主創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入，突破了諸多高端封裝核心技術，掌握了系統(tǒng)級封裝、倒裝芯片封裝、硅通孔技術、扇出型封裝等行業(yè)頂尖的封裝技術。

目前，公司擁有國內外專利697項、計算機軟件著作權登記95項、集成電路布圖設計7項、商標43項，同時建立了專利池，為公司的長期發(fā)展筑建“護城河”。

芯片封裝是華天的核心業(yè)務，先進封裝技術讓芯片更好應用于新興前沿領域。5G通信基站、機器人、新能源汽車、可穿戴設備、AI存儲、AI計算MCU、光伏產品電源管理、綠電能源儲能電源管理……這些都是華天封裝測試的芯片“大顯身手”的領域。

芯片封裝不等同于“包裝”，是一份徹頭徹尾的“精細活”。天水華天電子科技園的無塵車間里，一排排設備屏幕閃爍，操作員正在對芯片進行焊壓。所謂焊壓，就是在特定條件下，用焊線將芯片焊盤和框架上的內引腳連接起來，讓各焊接點間形成良好導通。

“封裝芯片使用的焊線線徑最細僅15微米，是頭發(fā)絲直徑的四分之一，最小的成品集成電路，長、寬均不超過0.5毫米，比芝麻粒還要小。”張進兵告訴記者，包括晶圓檢驗、減薄、劃片、上芯、壓焊、塑封等，芯片的封裝測試通常需要十幾道工序才能完成。

為了追蹤和管理產品質量、提高質檢效率，天水華天科技生產線采用AOI設備自動檢測與人工復檢相結合的方式完成產品質檢，這一過程會產生大量測試數(shù)據(jù)、實驗數(shù)據(jù)、質檢圖片數(shù)據(jù)等非結構化數(shù)據(jù)，需要按照下游客戶和業(yè)務流程的要求進行長期保存。

高端“質”造，精益求精。正是精益求精的生產技術、更高的產品質量和為客戶貼心服務的態(tài)度，贏得了客戶們的贊許，公司展柜里，“最佳合作獎”“優(yōu)秀供應商”等客戶給予公司的榮譽獎杯陳列得滿滿當當。

扎根天水、向全國生長、在世界開花。